الرئيس التنفيذي لـ Intel: الحوسبة الكمومية ستعمل جنباً إلى جنب مع المعالجات التقليدية

أكد ليب-بو تان، الرئيس التنفيذي لشركة Intel، أن الحواسيب الكمومية ستعمل على الأرجح بالتوازي مع المعالجات التقليدية بدلاً من أن تحل محلها، في وقت تبحث فيه الصناعة عن تطبيقات تجارية ذات جدوى فعلية. جاءت هذه التصريحات خلال مؤتمر Splunk .conf26 المنعقد في دنفر، حيث أوضح تان رؤيته للمستقبل التقني.

وقال تان: "في رأيي، وحدات معالجة الرسومات (GPUs) والمعالجات المركزية (CPUs) والحوسبة الكمومية جميعها أشكال من الحوسبة، لذا ستعمل معاً في مجالات تطبيقية معينة، وستتمكن من استخدام الحوسبة الكمومية بكفاءة أعلى". تعزز هذه التصريحات الرؤية القائلة بأن الحوسبة الكمومية يمكن أن تندمج ضمن منظومة حوسبية أوسع تعتمد أساساً على المعالجات المركزية ومعالجات الرسومات، حيث تتولى الأولى المهام العامة المتنوعة، بينما أصبحت الثانية ضرورية لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي الكبيرة نظراً لقدرتها على إجراء حسابات متوازية متعددة.

تتميز الحواسيب الكمومية بتصميمها لمعالجة مجموعة أضيق من المسائل، إذ تستخدم الكيوبتات التي يمكنها تمثيل حالات كمومية تختلف عن الأصفار والآحاد المستخدمة في البتات الرقمية التقليدية، وهي خاصية قد تساعد الباحثين مستقبلاً في نمذجة الجزيئات والمواد والأنظمة الفيزيائية المعقدة. غير أن المعالجات الكمومية لا تزال في مرحلة تجريبية، ومن المرجح أن تقوم الحواسيب التقليدية بتحضير البيانات وتشغيل البرمجيات المحيطة والتحقق من النتائج، بينما تتولى المعالجات الكمومية أجزاء محددة من العمليات الحسابية.

وتطرق تان إلى العقبات التقنية الكبرى التي تواجه المجال، حيث تتأثر الكيوبتات بشدة بالتداخلات الناجمة عن الحرارة والاهتزازات والإشعاع والضوضاء الكهربائية، مما قد يغير المعلومات الكمومية الهشة ويُدخل أخطاء في الحسابات. لذلك تستخدم معظم الأنظمة الكمومية معدات تبريد فائق تخفض درجة حرارة الرقائق إلى مستويات قريبة من الصفر المطلق. وعند سؤاله عن موعد نضوج الحوسبة الكمومية، أشار تان إلى مسألتين محوريتين: تحسين موثوقية الحسابات وتحديد العملاء المستعدين للدفع مقابل أنظمة مفيدة، قائلاً: "أركز حالياً على تصحيح الأخطاء والتطبيقات".

تعتمد Intel Labs على تقنية كيوبتات الدوران السيليكونية التي تستفيد من الخصائص الكمومية للإلكترونات الفردية في أجهزة السيليكون، مراهنةً على أن السيليكون قد يوفر ميزة تصنيعية بالاستفادة من تقنيات صناعة أشباه الموصلات. وقد أطلقت الشركة سابقاً شريحة Tunnel Falls البحثية ورقاقة التحكم المبردة Horse Ridge II المصممة للعمل بالقرب من المعالجات الكمومية في البيئات فائقة البرودة.

من المنظور الاقتصادي، تأتي تصريحات تان في وقت تسعى فيه Intel (المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز INTC) لاستعادة زخمها في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وقد تُسهم رؤية الشركة للتكامل بين الحوسبة الكمومية والتقليدية في تعزيز موقعها التنافسي على المدى الطويل، خاصة مع انتقال الصناعة من مرحلة بناء نماذج الذكاء الاصطناعي إلى تشغيلها ضمن المنتجات والخدمات، وهو ما يُعرف بمرحلة الاستدلال (Inference) التي باتت محوراً متزايداً لشركات الرقائق.